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MEMS真空封装技术开发及产业化技术需求

作者 :   发表时间 : 2022-02-17 00:00:00   浏览 : 634

需求方

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需求背景


经过多年的发展,MEMS芯片的设计与制造技术相对比较成熟,但是很多芯片却没有作为产品得到实际应用,其主要原因是没有解决封装问题。事实上只有经过封装的MEMS器件才能成为产品,否则只能停留在实验室阶段。目前,国内MEMS封装技术明显落后于MEMS芯片研究,且MEMS器件大多需要进口,受国外技术封锁的风险较高,必须重视和积极发展MEMS封装技术,尽快开发低成本、高性能的封装方法。

出于保护内部的MEMS器件的需要,MEMS封装是气密性的,有的甚至要求真空封装。许多MEMS器件,如微加速度计、微陀螺仪等,由于内部具有可动结构或部件,都必须在真空环境下工作才能获得满意的工作性能;另外,如绝压传感器在制作过程中,必须在其芯片内形成高真空腔体来提供绝对参考压力。真空腔的形成通常是在真空下采用金属和陶瓷外壳将器件封装在一个小的真空环境中,或通过硅-硅键合和硅-玻璃键合工艺来实现对器件的封装。真空封装不仅增加了封装难度,而且使得MEMS封装十分昂贵,达到器件成本的60%~90%,而一般IC封装成本仅占30%左右。因此,提高MEMS器件的性能、降低成本、提高MEMS产品的竞争力,必须进行MEMS真空封装技术的研究。



需解决的主要技术难题


1、基于硅通孔薄膜芯片的真空封装结构设计,设计合理的真空封装结构,使硅通孔薄膜芯片与ASIC芯片能实现稳定的信号传输及满足温度循环、加电偏压加速老化试验、高温试验、低温试验等一银杏视频app怎么下载严苛考核;

2、高精度装片技术开发:为进一步满足小型化、微型化需求,装片精度要求达到±20um以满足更高水平要求;

3、真空封装键合工艺开发:开发适用于此款硅麦真空封装的低温(<200℃)稳定键合工艺,并使得单位生产效率UPH控制在2000以上。

4、低应力硅麦器件封装工艺开发:由于此类器件对应力极为敏感,生产过程中应力如果无法完全去除,会导致客户端上板时出现性能漂移,甚至整板报废的情况,本项目对此进一步从产品结构、封装流程及工艺进行改进,形成稳定的低应力硅麦器件,使产品5次回流焊前后感度偏移值控制在±1dB内。

5、产品通过MSL3考核并实现量产。


揭榜要求


揭榜对象为项目主管,须具有五年及以上封装测试的研发经验和成功案例,近五年主持过国家级科研项目,40周岁以下,并且连续在广东工作三年以上;具有良好的科研道德和社会诚信,近三年内无不良信用记录和重大违法行为。

揭榜对象须为本项目提供结构设计、工艺技术开发、产业化指导等服务;确定揭榜后,双方共同制定本项目可行性方案,并按有关规定签订技术合同,约定双方的权利和义务。


揭榜时间


截止2022年2月23日



联系方式


联系人:梁荣

联系电话:0769-89886666

邮箱:liangrong@odontoperu.com